Detailed Product Description

OEM&ODM are welcomed!

1) Surface-mount technology (SMT)and Through-hole/DIP

2)  0402,0201 placement

3)  BGA,CSP,QFP

4)  IC precision: 0.3mm

5)  AOI,X-Ray,ICT(In circuit test),FCT (functional circuit test)

6)  UL,CE,FCC,RoHS standard

7)  OEM & ODM, DFM & DFT, EMS

8)  Full in house design and Rapid Prototyping for customer

9) With IPC610D manufacturing and other international standards

10) Nitrogen gas reflow soldering technique for SMT

11) Up to 22 layers mixed assembly technology Capacity

12) High Density Interconnected board placement technology capacity